老康的学习空间因为雾霾，晚到了一天。今天到手，晚上开始折腾。
先说下配置，华硕170A 芝奇3200宾利黑8GX2 振华GX650，硬盘显卡什么的无关紧要，不说了
4.5G测试结果，如下图：
电压碉堡了有木有，1.110即可进入系统，但跑压力测试秒掉线程，1.120跑了10分钟没问题，时间关系 懒癌发作 没继续跑，不过以我的经验来说，10分钟如果没问题，再加0.01V-0.02V一般都能稳了。
但是温度…比我以前的1.28V的6700K温度高了13度啊~ 散热器是一样的海盗船H90
开始5G测试，如下图：
1.296可进入系统，但是没法跑压力测试，一跑直接卡死…
怀疑电压不够，加到1.35，还是一跑压力测试直接卡死… 死亡瞬间无法抓图，但我看到温度到过92度，估计是过热保护了。
因此，我怀疑只要温度压得住，1.31V 5G跑压力测试问题不大。
同是14nm 7700K按理说只是6700K小幅修改，温度表现差那么多我只能怀疑英特尔终于往盖子下面塞牙膏了… 
网上也爆出过7700K开盖换了Liquid Ultra液金后温度爆降30度。
结论：
爱折腾的买7700K开盖换液金，温度能压下去的话，5G的频率，提升还是不错的
不爱折腾的老老实实用6700K吧，4.5G下温度还能低点
PS：开盖全套工具已入，来吧互相伤害
2016-12-25 开盖换液金，淘宝上买的开盖器，但是强烈建议先用刀片割一下四个角，直接用开盖器阻力会非常大，我是没敢大力出奇迹，试了下放弃了。用刀片割开四个角以后很轻松用开盖器顶开
相变硅脂如图，核心很小
清理干净后，用胶带把所有触点保护起来，防止短路
上液态金属，顶盖换成了纯铜顶盖，周围用704黑胶，留一个透气孔，我好像液金上的有点多…
盖上顶盖后，顶盖外面也涂上一层液态金属。
插曲，由于反复拆装，H90散热器的背板滑丝了
不得已换上B81的背板，试了下居然也能用，但我估计影响会影响散热，先用着，回头再搞一套…
温度测试，开盖后4.5G：
开盖后5.0G：
4.5G下，平均降低了13左右吧，5G下，原来跑不了压力测试，现在能跑了，虽然最高温度到过96度。
虽然没有想象中提升那么大，但是还是很明显的。
由于H90背板的更换，我不确定是否还能达到原背板的散热性能，我觉得这是一个关键因素，毕竟B81的背板能拧螺丝的长度不见得对H90合适。
另外，由于风扇策略选择的是静音模式，因此，温度不到75度风扇是会打酱油的，可以看到4.5G那张图中风扇温度都才700转，因此4.5G的温度差没那么大。
H90也用了4年多了，再有活动，入套新水冷。
最后，试了下开盖后盖内用液态金属，盖外面用硅脂(酷冷至尊E1)，发现温度只比内外都用液态金属高了3-4度，可见，由于核心太小，核心与顶盖之间的缝隙是整个导热链的瓶颈。
建议想开盖的朋友只换内部硅脂为液金，外面还用硅脂。
一来可以防止不小心滴到主板上造成悲剧，二来也不会污染CPU顶盖和散热器底座，纯铜上了液金后，银色会留在上面，擦不下去的。
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