因为雾霾,晚到了一天。今天到手,晚上开始折腾。
先说下配置,华硕170A 芝奇3200宾利黑8GX2 振华GX650,硬盘显卡什么的无关紧要,不说了
4.5G测试结果,如下图:
电压碉堡了有木有,1.110即可进入系统,但跑压力测试秒掉线程,1.120跑了10分钟没问题,时间关系 懒癌发作 没继续跑,不过以我的经验来说,10分钟如果没问题,再加0.01V-0.02V一般都能稳了。
但是温度…比我以前的1.28V的6700K温度高了13度啊~ 散热器是一样的海盗船H90
开始5G测试,如下图:
1.296可进入系统,但是没法跑压力测试,一跑直接卡死…
怀疑电压不够,加到1.35,还是一跑压力测试直接卡死… 死亡瞬间无法抓图,但我看到温度到过92度,估计是过热保护了。
因此,我怀疑只要温度压得住,1.31V 5G跑压力测试问题不大。
同是14nm 7700K按理说只是6700K小幅修改,温度表现差那么多我只能怀疑英特尔终于往盖子下面塞牙膏了…
网上也爆出过7700K开盖换了Liquid Ultra液金后温度爆降30度。
结论:
爱折腾的买7700K开盖换液金,温度能压下去的话,5G的频率,提升还是不错的
不爱折腾的老老实实用6700K吧,4.5G下温度还能低点
PS:开盖全套工具已入,来吧互相伤害
2016-12-25 开盖换液金,淘宝上买的开盖器,但是强烈建议先用刀片割一下四个角,直接用开盖器阻力会非常大,我是没敢大力出奇迹,试了下放弃了。用刀片割开四个角以后很轻松用开盖器顶开
相变硅脂如图,核心很小
清理干净后,用胶带把所有触点保护起来,防止短路
上液态金属,顶盖换成了纯铜顶盖,周围用704黑胶,留一个透气孔,我好像液金上的有点多…
盖上顶盖后,顶盖外面也涂上一层液态金属。
插曲,由于反复拆装,H90散热器的背板滑丝了
不得已换上B81的背板,试了下居然也能用,但我估计影响会影响散热,先用着,回头再搞一套…
温度测试,开盖后4.5G:
开盖后5.0G:
4.5G下,平均降低了13左右吧,5G下,原来跑不了压力测试,现在能跑了,虽然最高温度到过96度。
虽然没有想象中提升那么大,但是还是很明显的。
由于H90背板的更换,我不确定是否还能达到原背板的散热性能,我觉得这是一个关键因素,毕竟B81的背板能拧螺丝的长度不见得对H90合适。
另外,由于风扇策略选择的是静音模式,因此,温度不到75度风扇是会打酱油的,可以看到4.5G那张图中风扇温度都才700转,因此4.5G的温度差没那么大。
H90也用了4年多了,再有活动,入套新水冷。
最后,试了下开盖后盖内用液态金属,盖外面用硅脂(酷冷至尊E1),发现温度只比内外都用液态金属高了3-4度,可见,由于核心太小,核心与顶盖之间的缝隙是整个导热链的瓶颈。
建议想开盖的朋友只换内部硅脂为液金,外面还用硅脂。
一来可以防止不小心滴到主板上造成悲剧,二来也不会污染CPU顶盖和散热器底座,纯铜上了液金后,银色会留在上面,擦不下去的。
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